在做設(shè)備選材時(shí)，一般情況下只關(guān)注環(huán)境里的主要成分，但是多數(shù)情況下，對設(shè)備造成破壞的，反而是那些容易被忽略的雜質(zhì)。一個(gè)根本觀點(diǎn)就是沒有絕對純凈的體系。試劑通常很純凈，但是也都含有雜質(zhì)，更不用說工業(yè)原料。一個(gè)酸性，甚至是中性的液體里，存在的Cl-很常見，然而微量的Cl就可能破壞不銹鋼的氧化膜，形成孔蝕。在醋酸中，Cl的濃度是0.0002%的時(shí)候，腐蝕率是0.001mm/a, 但當(dāng)Cl濃度增加到0.002%的時(shí)候，腐蝕率卻陡然增加1800倍。1.8mm/a.的微量濃度變化通常很難能檢測出來，可是腐蝕率卻大幅增加。另外Cl還可能導(dǎo)致設(shè)備應(yīng)力腐蝕開裂。還有微量的NH4或離子也很容易引起Cu合金的應(yīng)力腐蝕破裂。例如汞的泄露會(huì)導(dǎo)致設(shè)備發(fā)生應(yīng)力開裂。